WLCSP的局部?；び媒喊咐?UV湿气双固化胶
发布时间：2021-03-19 10:13 发布作者：admin 人气：
晶圆片级芯片规模封装（WaferLevelChipScalePackaging，简称WLCSP），即晶圆级芯片封装方式，其不同于传统的芯片封装方式，那么WLCSP的局部?；び媚闹纸?？艾格路公司研发生产工业电子胶，其中艾斯迪科9060F是一款UV+湿气双固化胶，可用于WLCSP的局部?；すぷ髦?。
?。ㄒ唬┌沟峡?060F产品技术参数如下：
外观：半透明淡蓝色
粘度：16200；
固化方式：紫外光+湿气双重固化机理。
保质期：6个月。
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1、UV照射可快速固化；
2、单组份，易操作；
3、在阴影处也能固化；
4、易于点胶，无拖尾现象；
5、紫外光下呈荧光的。
?。ㄈ︰V湿气双固化胶的应用：电子组装，典型封装应用WLCSP的局部?；ず虰GA以及印制电路板。
